岗位描述(节选)
岗位职责
测试方案与规范设计:针对FPGA软IP、参考设计、硬件单板及系统解决方案(如AI推理、通信、高速采集等),设计端到端场景测试方案;制定标准化测试规范与Checklist,输出量化质量评估报告,为产品发布提供决策依据。
全层级测试执行:覆盖IP级功能/性能/可靠性/兼容性测试、参考设计验证、硬件单板电气特性与接口测试,以及系统整机的端到端场景和压力验证,模拟客户实际应用环境,识别并推动板级与系统级风险整改。
自动化与效率提升:建设自动化测试平台,开发脚本与用例库,提升覆盖率与回归效率。
深度调试与缺陷闭环:主导软硬件联调中的疑难问题定位,推动根因解决;跟踪BUG全生命周期,建立闭环记录。
环境维护与技术沉淀:搭建维护测试环境(硬件、仪表、工具链),沉淀测试方法论与最佳实践。
任职要求
学历专业:本科及以上,电子、通信、微电子、自动化等相关专业。
经验分层:
执行层:1~3年或优秀应……
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本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个博众精工 18 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。