岗位描述(节选)
岗位职责
板卡设计
:独立负责 FPGA 硬件单板及中等复杂度项目单板的全流程开发——需求分析、方案定义与器件选型、原理图设计、PCB 叠层与布线约束制定、样板 Bring-up 与调试。
复杂项目管控
:对高复杂度单板(如 18 层以上高速板)负责需求定义、方案评审,对接研发或外部设计资源,并全程跟进设计、打样与量产落地。
生产与供应链对接
:对接 PCB 板厂、SMT 打样/贴片厂及元器件供应商,解决 DFM/DFA 工程问题,识别并规避制程、器件交期与质量风险,保障按期交付。
测试与质量
:配合生产测试部门制定单板与一体机的生产测试方案,参与不良品分析(FA),推动良率改善。
客户与跨部门支持
:支持售前 demo 制作与客户现场硬件问题定位,作为产品部与研发、生产测试、供应链之间的硬件接口。
文档输出
:编制硬件设计方案、产品说明文档、测试文档及生产工艺文件。
任职要求
电子、通信……
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本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个博众精工 18 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。