岗位描述(节选)
职位描述:
1. 参与FPGA芯片或IP的Specification和Architecture的检视,根据Specification和Arch进行测试点分解和用例设计;
2. 写作模块级或Top级验证方案,开发Testbench,开发可重用验证模块,开发调试测试用例,负责覆盖率的收集和分析;
3. 负责3rdIP的匹配性验证和集成验证;
4. 负责模块级或全芯片级验证报告的写作,参与验证报告评审等;
任职要求:
1. 计算机科学与技术、电子工程学、微电子学、自动化控制硕士或以上学历;2年以上芯片验证、FPGA设计验证相关工作经验者优先;
2. 熟悉数字逻辑设计、验证,包括前后仿;熟悉UVM验证方法学,熟悉常用的测试点分解和测试用例设计方法;
3. 熟悉模拟和混合信号IC电路的验证;
4. 熟悉掌握流片和测试流程,有流片和测试经验者优先;
5. 熟练掌握Verilog或SV语言和仿真环境,了……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。