封装工程师

职位描述 1. 负责封装方案设计与评估：封装类型(FCBGA/MCM/CoWoS/3D), 封装尺寸(50*50mm以上),封装高度，散热片选择，Decap 方案等； 2. C4 Bump方案&Interposer方案:C4 bump pattern设计,bump pitch,power/ground domain设计,Interposer方案实现性,评估C4与uBump以及BGA pinmap可实现性； 3. 完成详细的基板设计可行性评估，不限于基板叠层&材料选型、基板工艺选择、走线和过孔规划、成本分析； 4. 封装制造:选择合适的供应商,选择合适的Process flow,管理供应商进度、质量、良率、风险等;制定合理的DOE实验方案,分析实验结果,协助定位问题;； 5. 负责部分信号信号完整性和电源完整性优化； 6. 负责对接封装产品开发中的热&热应力仿真设计结果验收，提供高可靠性的封…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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