高级芯片后端工程师

1.负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route/STA; 2.具备top-down design 设计经验，熟悉hierarchy design的全部后端工作流程。 3.负责全芯片/模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower verification; 4.了解基本数字逻辑设计概念，能够与DE/DFT工程师合作，持续优化设计PPA； 5.负责全芯片/模块的物理验证工作，包含 DRC/ANT/LVS/ERC/ESD/latch up等; 6.负责全芯片/模块的IR drop/EM signoff 工作； 7.负责大型芯片模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现; 8.熟悉数字后端流程的开发…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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