封装工艺工程师

工作职责 1.负责光模块相关产品的SMT印刷、贴片、回流等全流程工艺调试与优化； 2.制定钢网、治具设计方案，编写贴片机程序； 3.监控回流焊温度曲线，优化空洞率、锡珠、立碑等常见缺陷，提升良率与效率； 4.跟踪学习Bump（凸点）、FC、SiP、晶圆级封装等先进封装技术，参与内部预研项目； 5.针对客户反应的技术问题，完成分析验证、报告撰写及改善闭环； 6.撰写贴装工艺规范、作业指导书、FMEA等文件，整理实验数据形成技术案例库。 【任职要求】 任职资格 1.本科及以上学历，微电子、电子科学、材料、机械等相关专业； 2. 3年以上SMT或微组装工艺经验，有光模块、光器件或高频封装经验者优先； 3.精通SMT全制程（印刷→贴片→回流焊→检测），能独立调试贴片机及回流温度曲线； 4.了解Bumping、FC、SiP等先进封装的基本原理及工艺难点； 5.熟悉焊膏、助焊剂、Underfill等…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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