AI软硬件协同工程师(J12735)

1.分析前沿的 AI/ML 工作负载的特性，包括LLM、文生图、文生视频、计算机视觉模型和基于 Transformer 的其他模型等，理解它们的计算负载、内存需求。包括对最先进的训练技术（例如，分布式训练、数据/模型并行、优化器内存缩减）和推理方法（例如，量化、稀疏注意力、内核融合、推测解码）进行深入分析。 2.提出并评估微架构特性（例如，新的指令集、专用计算单元或内存系统优化），以最大程度地加速关键 AI 内核的运行。 【任职要求】 1.计算机、数学等相关专业，硕士及以上学历，3+年以上系统架构、性能分析或硬件设计经验，重点关注高性能计算或 AI 加速领域。 2.熟悉C/C++编程，有扎实的编程基础和较强的问题解决能力; 3.熟悉某种处理器架构及内存结构; 4.对GPU的工作原理有一定了解，包括硬件体系架构及其编程模型, 5.有很好的团队协作能力与沟通能力，对技术和代码品质有追求; 加…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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