岗位描述(节选)
职位名称
高级方法硬件建模工程师
职位描述
角色目的
作为MR领域软件团队的高级MR方法硬件建模工程师,您将开发、集成并验证代表MR硬件与系统行为的软件模型。您将连接硬件、物理、扫描、重建与工作流软件,以支持MR系统性能、图像质量、设计决策与验证。
您将与硬件和MR物理专家紧密合作,同时负责建模能力的软件设计解决方案、实现质量、集成与验证。您将与全球及本地研发团队协作,涵盖设备控制、扫描、重建与系统工程。
您的职责
负责MR硬件与系统建模能力的软件设计、实现、集成与维护。
将MR硬件与物理行为转化为稳健的软件模型,以支持设备控制、扫描、重建、工作流与图像质量决策。
开发可复用的C++软件组件、API、建模工作流、配置机制与测试框架;使用Python和/或MATLAB进行分析、自动化与验证。
将来自硬件、电磁、电路或多物理场专家的模型输出集成到MR领域软件中;不要求直接负责射频线圈、梯度线圈……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 4539 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1666 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 100 个中国平安 90 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。