岗位描述(节选)
无锡
3年及以上
本科及以上
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岗位职责:
1、根据销售目标,制定个人销售计划,开拓目标市场及潜在客户。
2、负责商务谈判、报价、合同拟定等商务活动。
3、负责跟踪并执行销售合同。
4、负责客户关系管理及维护。
5、负责协助市场调研。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、至少3年先进封装上下游企业销售/客户服务/市场/NPI/PM/TPM/FAE岗位经验;
3、对先进封装有一定了解;
4、心态积极,有进取心,抗压力强。
应聘职位
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱: zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
本站当前在招 2288 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1128 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:博世集团 131 个卡特彼勒 64 个奥特维 53 个帆软 49 个卓胜微 48 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。