研发工程师

无锡 2年及以上 硕士及以上 详情 岗位职责： 1、负责CoWoS技术工艺整合，主导产品集成解决方案的设计、优化与验证； 2、参与CoWoS相关新工艺、新材料的开发与导入，推动技术路径的规划与实施； 3、协同工艺、设计仿真、可靠性等团队，解决产品在研发及量产过程中的工艺异常与性能问题； 4、支持客户技术需求对接，提供工艺方案建议并协助产品实现； 5、跟踪先进封装技术发展趋势，推动技术创新与效率提升。 任职资格： 1、硕士及以上学历； 2、具备2年及以上先进封装CoWoS全流程项目经验； 3、熟悉CoWoS全工艺流程，掌握关键工艺模块的技术要点； 4、具备独立分析及解决工艺问题的能力，熟悉DOE、FMEA等工程方法； 5、具备良好的跨部门协作与沟通能力，能承担多任务并行的工作压力。 应聘职位 应聘人员可发送简历至招聘邮箱，邮件请备注“姓名+应聘岗位” 公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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