岗位描述(节选)
无锡
3年及以上
本科
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岗位职责:
1、负责与客户沟通,明确了解客户对产品的封装需求,并将需求反馈给内部;
2、依据客户需求,编制项目开发节点计划,主导产品开发阶段的技术问题的解决,包括不限于产品风险评估、封装工艺流程制定、治具开发、材料选型、安排图纸制作及评审、项目启动安排及追踪等;
3、主导推进项目进展,提供项目工程验证、可靠性验证、产品品质控制等方案;
4、负责组织产品量产导入阶段的会议,拟定项目量产封装良率标准,提供工程验证阶段产品信息;
5、负责新产品试生产计划的安排,包括各项目的提前确认、过程控制和最终工艺流程确认,并推动相关部门严格执行,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;
6、负责厂内各部门协调沟通,主导异常沟通会议,确保项目的有效执行,满足客户产品交付需求;
7、负责项目资料整理并阶段性审核存档;
8、领导交办的其他事宜。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、至……
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本站当前在招 2288 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1128 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:博世集团 131 个卡特彼勒 64 个奥特维 53 个帆软 49 个卓胜微 48 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。