设计工程师

无锡 2年及以上 本科 详情 岗位职责： 1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等，协助新产品的导入； 2、负责制定满足客户需求的设计，完成各类封装项目的评估； 3、负责管理和协调新产品在相关工序的导入，完成相应的设计评估、治具设计及加工确认工作； 4、准备相应的图纸，更新及维护系统中的文件； 5、建立并更新相应的设计规则文件； 6、完成上级领导交办的其他各项工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历； 2、至少2年先进封装基板/MASK设计经验，熟悉晶圆级/基板封装的流程和工艺； 3、熟练掌握Cadence APD/Cadence Virtuoso/Mentor XPD/CAD等相关设计工具。 应聘职位 应聘人员可发送简历至招聘邮箱，邮件请备注“姓名+应聘岗位” 公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 通讯地址：江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 2325 个无锡岗位（全城各职能合计），其中 1128 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 5.5K ~ 8.5K（25~75 分位），中位约 7K，最低 2.1K、最高 50K。