产品经理

【工作职责】 岗位定位 负责公司 2.5D/3D 先进封装相关半导体设备的产品规划、市场拓展、客户需求转化和销售技术支持。该岗位需要理解先进封装工艺路线、关键设备应用场景及客户量产导入逻辑，能够在客户、销售、研发、工艺、供应链之间建立有效连接，推动设备从市场机会、产品定义到客户验证和订单转化。 主要职责 1.负责 2.5D/3D 先进封装设备市场调研、客户需求分析、竞品对标和产品路线规划。 2.面向 OSAT、IDM、Foundry、先进封装厂、科研院所等客户，挖掘设备需求并支持销售机会转化。 3.负责先进封装相关设备的产品定义，包括 TSV、TGV、RDL、UBM、Cu seed、barrier、passivation、temporary bonding、hybrid bonding 等应用场景。 4.与研发、工艺、机械、电气、软件团队协同，将客户需求转化为 PRD、设备规格书、工艺需求…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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