软件工程师（半导体设备）

【工作职责】 1、上位机软件开发与维护：负责半导体前道设备上位机软件的设计、开发、调试及维护。实现设备控制逻辑、工艺配方管理、数据采集、人机交互界面（HMI）等功能模块开发。确保软件系统满足高实时性、高可靠性及半导体行业标准（如SEMI标准）。 2、设备通信与系统集成：开发设备与PLC、运动控制器、传感器等硬件模块的通信接口（如TCP/IP、RS232、EtherCAT、Profinet等）。对接工厂自动化系统（如MES、EAP），支持SECS/GEM协议开发及SEMI E系列标准实现。 3、工艺算法与数据分析：参与工艺控制算法的软件实现（如温度控制、压力控制、运动轨迹规划等）。开发实时数据采集、存储、分析模块，支持SPC（统计过程控制）及设备健康监控。 4、测试与问题解决：编写测试用例，完成软件功能测试、性能测试及异常场景验证。配合硬件团队排查设备联调中的问题，优化系统稳定性与响应速度。…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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