PDE高工/工程师

【工作职责】 负责BGA/FC-CSP等高端封装基板新产品的工艺开发、可制造性评估（DFM）及样品制作全流程。 主导新产品的试产，制定工艺流程、作业指导书，并协调解决试产过程中的设计、工艺、材料问题，确保顺利量产。 作为技术窗口，与客户沟通技术规格、设计变更及样品状态，提供专业的技术支持。 分析并优化产品设计，提升良率、降低成本，并对标行业先进技术，引入新设计方案。 建立和维护产品技术数据库，积累和共享设计开发经验。 【任职要求】 本科及以上学历，电子、微电子、材料、机械相关专业。 3年（工程师）/5年（高工）以上PCB/封装基板行业产品开发或工艺整合经验，有成功NPI案例。 深刻理解HDI/BGA制造流程、设计规则及常见缺陷模式，能熟练使用CAD/CAM软件查看设计文件。 具备优秀的跨部门沟通协调能力、项目管理能力和客户对接能力。 英语读写能力良好，能阅读技术文档。

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