岗位描述(节选)
岗位职责
1. 负责芯片前端设计相关工作,包括架构设计、RTL代码编写、功能验证等。
2. 参与芯片的功能安全和信息安全设计,确保芯片符合相关标准和要求。
3. 协助进行Flash、HSM等模块的设计与开发,优化其性能和可靠性。
4. 处理Ethnet、DDR、USB、PCIE等高速接口的设计与调试工作,保障数据传输的稳定性和高效性。
5. 与后端设计、验证、测试等团队紧密合作,共同完成芯片项目的开发与交付。
6. 撰写相关技术文档,对设计过程和结果进行详细记录和总结。
【任职要求】
1. 微电子、电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历,六年以上工作经验。
2. 具备丰富的MCU设计经验,熟悉MCU的架构和工作原理。
3. 深入理解功能安全(如ISO 26262功能安全标准)和信息安全概念,有相关项目经验者优先。
4. 有过Flash、HSM设计经验,熟悉其设计流程和技术要点。
5. ……
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本站当前在招 1264 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 77 个移远通信 68 个阳光电源股份有限公司 45 个晶合集成 33 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。