先进封装工程工程师

岗位职责： 1.负责先进封装新产品工艺开发和验证（2.5D/3D）； 2.负责新产品封装流程相关设计和定义，材料验证； 3.全面负责和主导先进封装可量产方案的导入试产过程，质量管控和成本核算； 4.熟悉芯片前后端工艺流程，负责先进封装制程改善，良率提升。 任职要求： 1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业硕士以上学历，5年左右工作经验； 2.熟悉2.5D封装工艺流程，具有相关工程和量产经验优先； 3.有2.5D/3D等先进封装产品量产导入实际经验者优先； 4.有先进封装产品机械热分析，产品制程经验者优先。

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