可靠性工程师/主管

岗位职责： 1、制订新产品导入阶段的可靠性试验及量产可靠性方案，协调安排可靠性测试和试验工作，并对结果做出评价及完成可靠性测试报告。 2、熟悉并了解晶圆，封装可靠性项目，包含但不限于：晶圆（HCI, TDDB, NTBI, CTM1 etc.）封装（HTOL, LTOL, HTSL,TCT, BHAST, THB etc.） 3、处理客户投诉及内部实验发生异常样品的失效分析，能理解(Thermal, InGaAs, P-FIB, TEM etc.)相关分析方法， 并完成失效分析报告，完全理解并出具8D报告。 4、制订产品可靠性监测计划并定期向管理层汇报产品质量状况。 任职要求： 1、本科及以上学历，半导体、微电子、电子、电气、自动化、通讯工程、材料等相关专业。 2、半导体类公司5年以上从业经验，有晶圆厂、IDM公司工作经验者优先；熟悉PFA/EFA流程，熟悉半导体制造工艺、芯片失效模式和失…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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