岗位描述(节选)
1、统筹芯片 / 半导体项目全生命周期管理,负责立项、研发、流片 / 工艺、验证、NPI 到量产交付,制定里程碑计划,管控进度、成本与质量。
2、协调研发、工艺、封测、供应链、质量等跨部门资源,推动问题闭环,识别并预警项目风险。
3、定期输出项目状态报告,对内汇报、对外对接客户,管理需求与变更,完成项目复盘沉淀。
【任职要求】
1、本科及以上,微电子、电子信息等相关专业;2 年以上半导体 / 芯片项目管理经验,熟悉 IC 研发或器件 / 工艺开发流程。
2、掌握项目管理方法,具备较强跨部门沟通、风险识别与冲突推动能力,PMP 优先。
3、熟悉半导体项目交付节点,能独立统筹多任务项目,抗压性强。
本站当前在招 1410 个厦门岗位(全城各职能合计),其中 195 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.7K ~ 16K(25~75 分位),中位约 9K,最低 1K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:安踏体育用品集团有限公司 112 个厦门新能安科技有限公司 101 个宁德时代 86 个ABB 67 个海辰储能 53 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。