IC Layout经理(J11931)

1. 负责车规：High Side Driver和LED两个方向产品的模块以及全芯片Floorplan、布局布线，独立完成版图从布局、布线、物理验证到Tapeout签核全流程，输出GDS、版图说明文档、DRC/LVS/ERC验证报告等交付物，熟悉车厂审厂时，关于layout 交付物的问题解答。 2. 根据电路设计要求，完成器件匹配、噪声隔离、寄生参数优化，管控IR Drop、EM电迁移、Latch-up闩锁、ESD、天线效应等可靠性风险，配合电路设计师完成PEX寄生提取与后仿真迭代，解决版图引入的性能偏差问题。 3. 使用Calibre完成DRC/LVS/ERC/Antenna物理验证，评估Waiver风险，输出风险评估结论，对接PDK、Foundry工艺团队，推动规则疑问闭环。 4. 负责流片后版图相关失效、良率问题定位，协同FA、测试、电路团队完成根因分析，输出版图优化方案，沉淀BKM…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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