岗位描述(节选)
1.PE team日常管理及团队建设。
2.PE工作流优化完善,效率提升。
3.新产品R&D项目量产策划及进度管理;产品全生命周期管理。
4.与OSAT进行产品技术对接、DOE验证和资源调配(Fab, Assembly, Test house and Reliability house coordinate),推动产品顺利量产。
5.产品可靠性(conform to AEC-Q100 & JEDEC std.)方案制定、具体实施、进度管理及报告。
6.CP&FT&Reliability 数据分析,异常分析。
【任职要求】
1.本科及以上学历,理工类专业
2.须有5年以上封装厂NPI或封装工艺工程师经验,有车规级产品相关经验者优先
3.熟悉APQP或IPD工具,有项目经验,能够自主制定项目计划并推动落地
4.有较好的半导体知识,包括fab工艺、封装、测试、可靠性及电路等
5.熟悉AEC-Q……
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本站当前在招 3304 个成都岗位(全城各职能合计),其中 393 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 136 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 83 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。