岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、 独立开展半导体Fab/封测全链路流程调研,访谈生产、工艺、品质、计划、设备等多方角色,识别现有流程差异、断点、管控盲区与业务痛点。
2基于品质规范、产能管控、追溯要求、行业合规要求,完成流程优化与标准化设计,输出端到端流程图、业务规则手册、角色权责矩阵、异常处理分支、业务校验逻辑等流程资产。
3、将定稿后的标准化业务流程,转化为结构化、无歧义的软件需求文档(业务需求 BRD / 用户需求 URD),清晰定义业务目标、业务场景、输入输出、数据口径、校验规则、权限逻辑、追溯要求、报表口径、异常分支,交付 IT / 产品团队作为开发输入基线。
4、参与需求评审,向产品、IT、业务各方讲解流程设计思路与需求背景,澄清业务规则,对齐各方理解,负责需求基线的确认与版本管理。
5、建立并维护封测生产流程资产库与需求台账,管理流程变更;当工艺、SOP、品质规则发生变更时,同步开展流程评……
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本站当前在招 4533 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1666 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 100 个中国平安 90 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。