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硬件开发工程师

中国商飞📍 成都招聘💰 10000-20000👥 招 2 人
🎓 大学本科毕业 🧭 3-4年 🎯 社招 发布于 2026-05-12 来源:中国商飞招聘
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岗位描述(节选)

【部门描述】航空机载设备事业部 【岗位职责】1.负责硬件开发项目规划策划工作,制定项目硬件开发计划。 2.负责ARM、FPGA、DSP、X86、PPC等主流器件的硬件单板方案设计。 3.负责元器件选型、原理图及PCB设计,制定PCB布线规则及外协对接。 4.负责硬件板卡调试、硬件整机集成及硬件功能测试,指导整机装配、生产制造。 5.负责硬件开发过程设计文档编写。 6.支持软硬件联调、系统集成测试工作,配合项目开展售前售后服务。 【条件要求】1.本科(含)以上学历。 2.具有硬件开发相关经验。 3.COMAC航空英语等级B级证书或其他外语等效证书。 4.熟练掌握AD9.0、Cadence等电子电路设计工具软件。 5.精通ARM、Alter/XilinxFPGA、TIDSP等主流器件的硬件架构及外围电路设计。 6.熟悉串口、I2C、SPI、USB、以太网等主流通信接口协议,可独立完成基于以…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 3304 个成都岗位(全城各职能合计),其中 393 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
本岗位标注月薪 10K ~ 20K,高于该范围约 64% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 136 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 83 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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