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电装

发布于 2026-10-09 ⏰ 截止 2026-11-09 来源:公共招聘网
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岗位描述(节选)

岗位职责:1.负责航天电子产品、地面电子产品印制板ic类器件手工焊接、模块手工焊接、J30J型接插件手工焊接、芯片返修,及线缆手工焊接。2.负责现场操作过程记录表填写。3.负责简单工序记录。任职要求:1.具备电子电气相关基础知识,有电子元器件手工焊接经验。2.大专及本科以上学历。3.服从领导安排。4.可接受子公司之间出差安排。 【工作地】无锡新区

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本岗位标注月薪 15K ~ 20K,高于该范围约 94% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:博世集团 131 个卡特彼勒 64 个奥特维 53 个帆软 49 个卓胜微 48 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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