封装工艺工程师

【工作内容】1、负责半导体封装过程中的引线键合、封焊、检漏光电器件封装工艺标准的建立与维护；2、负责封装工艺所涉及的夹具、图纸设计；3、负责新封装工艺的开发和验证导入；4、参与制定和执行封装工艺流程，确保产品性能与质量达标；5、协助解决生产过程中出现的工艺问题，提升生产效率与良率；6、与研发、质量部门协作，推动新产品的工艺导入与验证。【任职要求】1、全日制本科及以上学历，材料工程、电子科学与技术、机械、物理等相关专业；2、3年及以上封装工艺相关工作经验，熟悉引线键合工艺；3、熟悉常用封装设备及工艺流程，有较强的问题分析与解决能力；4、具备良好的沟通协调能力与团队合作精神。 【工作地】无锡新吴区

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