岗位描述(节选)
1.基板方案设计: 主导AB2基板布局与布线方案,制定设计规则,满足信号完整性、电源完整性及制程能力要求;
2.治具设计与验证: 主导测试与组装治具的结构设计,协同工艺及机械团队完成治具定型与精度验证,确保治具可靠性;
3.版图绘制与检查: 使用Allegro APD及CAD工具完成基板与治具版图绘制,结合EDA工具(如virtuoso)执行设计规则检查及优化;
4.设计协同与导入: 与封装、测试及量产团队紧密协作,迭代设计文件、闭环设计风险,推动基板方案顺利进入量产。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/材料/机械/物理等专业,具有半导体封装原理与基板设计基础;
2.专业技能与资格:能使用Allegro APD及CAD工具完成基板与治具的版图绘制,能使用virtuoso等EDA工具进行设计优化者优先;
3.行业与专业经验:3年以上前沿封装开发经验,具有基板设计……
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本站当前在招 3032 个上海技术研发岗位,其中 100 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 23K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 317 个经纬恒润 203 个米哈游 160 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。