岗位描述(节选)
【工作职责】
1.参与功率模块配套芯片(如IGBT、MOSFET、SiC/GaN功率芯片、)的选型、评估与验证,结合公司功率模块产品定位(如工业级、车载级、新能源级),筛选最优芯片方案,平衡性能、成本与可靠性。
2.参与功率模块整体方案设计,协同硬件、结构等团队,优化芯片与模块的集成设计,提升模块整体效率、散热性能及抗干扰能力。
3.参与芯片供应商的技术评估、筛选与管理,建立长期稳定的芯片供应链技术合作关系,推动供应商提供定制化芯片解决方案(如需求允许),保障芯片供应的稳定性与技术适配性。
4.从质量维度作为蓝军去挑战研发和工艺设计上不足点,并推动研发和工艺改善
5.领导问题解决小组解决产品质量的痛点问题
本站当前在招 2325 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1128 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:博世集团 135 个卡特彼勒 65 个施耐德电气 58 个帆软 55 个奥特维 53 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。