岗位描述(节选)
主要职责:
在EIC、PIC、3D封装、光耦合、可插拔光连接器、光学模组、外置激光器模块、激光器芯片封装、interposer等领域进行深入研究与开发。
负责系统中FAU、外置激光器模块、光纤连接器的规格拆解、选型及认证工作,确保选择的器件满足项目需求。
建立并维护质量保障基线,确保产品质量符合行业标准与公司要求。
与跨部门团队合作,确保项目进度与目标按时达成。
提供技术支持和培训,促进团队成员对新技术和产品的理解与应用。
流利的英语口语能力,能够进行技术交流与文档撰写。
任职要求:
光电工程、电子工程或相关专业硕士及以上学位。
具备5年以上光器件设计、研发或应用的相关工作经验。
熟悉硅光、光电合封相关技术,能够独立进行技术分析与评估。
具有扎实的光学基础,熟悉激光器模块、光纤连接器等相关产品。
具备较强的项目管理能力,能够有效沟通和协调各方资源。
流利的英语口语能力,能够进行技术讨论和文……
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本站当前在招 845 个福州岗位(全城各职能合计),其中 88 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 17K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 209 个瑞芯微 52 个恒申控股 35 个福耀玻璃 33 个扬腾集团 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。