岗位描述(节选)
工作内容
全面负责板卡工程技术管理,制定并执行SMT&DIP全制程工艺优化方案;
主导主流SMT设备编程、调试、维护保养及保养体系建设;
推动产线效能提升、布局升级改造及自动化改造项目;
运用DFM能力优化产品设计可制造性,降低成本提升良率;
开展数据分析与6Sigma、FMEA等工具应用,攻坚技术难题并持续改进;
领导团队建设、跨部门协调、成本控制,确保工程交付与安全合规。
任职要求
行业:15+通讯行业(优选富士康、伟创力等大厂)
经验:8+工程管理经验;
能力:
①、专业技术:
a、工艺:精通SMT&DIP全制程工艺,通过6Sigma、FMEA等工具攻坚技术难题;
b、设备管理:熟悉主流SMT设备的编程、调试、维护及保养体系;
c、产线效能提升经验;产线布局升级改造经验;
d、DFM能力;
e、数据与工具能力:较强的数据分析能力。
②、团队管理:人才梯队建设、跨部门协调、成本控制……
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在招岗位较多的企业:锐捷网络 209 个瑞芯微 52 个恒申控股 35 个福耀玻璃 33 个扬腾集团 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。