共封装工艺开发工程师

岗位职责 高速光模块封装工艺开发：负责高速光模块DB、WB、多通道高密度光纤耦合、Flipchip等工艺开发，通过DOE实验、失效分析、可靠性验证等手段，把控工艺开发进度、成本、良率与技术风险。 先进封装工艺开发：根据产品演进需求，开展2.5D、3D等系统集成封装工艺开发，支撑NPO、CPO等高端封装产品的持续研发迭代。 研发试产问题分析与技术闭环：分析解决研发试产过程中的翘曲、分层、开裂、热失配等问题，处理良率及可靠性异常问题，完成技术闭环优化。 任职要求 1、学历背景：本科及以上学历，光学工程、电子工程、通信工程、物理等相关专业，拥有相关领域硕士或博士学位者优先。 2、5年以上光器件封装相关工作经验，熟悉光器件产业链； 3、技术知识：了解共封装光学（CPO）技术，包括光模块设计、光互连技术、硅光子技术、封装工艺等，了解2.5D封装工艺流程，具有相关工程或量产经验者优先。

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