进入工作台 →

硬件工艺工程师-整机

🎓 本科及以上 🧭 1年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-04 来源:企业官网
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

岗位职责: 1. 负责项目单板工艺设计,结构件的可装配性设计及相应工装设计 及 整机内部/外部布线工艺设计; 2. 负责单板样机/小批量试制/首量的组装质量检查及验收; 3. 负责跟踪整机段产线生产质量数据跟踪及分析,协助整机装配段工艺故障处理; 4. 与结构工程师共同负责整机结构件样机来料检验; 5. 负责整机加工、组装生产等相关规范制定及维护; 6. 新工艺技术趋势跟进和分析,竞品分析,关键专利布局; 7. 和客户交流整机工艺设计方案,理解客户设计需求; 任职资格: 1. 本科及以上学历,1年以上工艺相关工作经验 2. 有通讯类产品整机开发经验,有交换机服务器类产品经验优先; 3. 熟悉使用CREO软件 ,具备整机公差分析能力,熟练掌握装配类工装方案设计; 4. 熟悉各类散热器装配,包括PUSH散热器,弹簧散热器等,具备风险识别能力,最好有水冷散热器,cable类装配相关经验; 5.…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

福州招聘行情

本站当前在招 845 个福州岗位(全城各职能合计),其中 88 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 17K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 209 个瑞芯微 52 个恒申控股 35 个福耀玻璃 33 个扬腾集团 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

福州 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像