封装设计工程师(J11602)

工作职责： 1.负责芯片封装选型(如QFN，LGA，BGA，ECP，PLP，SiP，WLCSP等)及可行性评估，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息； 2.从封装设计的角度，在芯片设计过程中给出die pad，bump等封装相关floorplan建议，支持NPI(新品导入)和量产爬坡； 3.使用AutoCAD，Cadence Allegro APD/Virtuoso等工具完成封装基板，引线框架或者PLP走线的物理与电气设计； 4.参与电/热/应力仿真分析，结合仿真结果指导优化封装设计，规避热/应力等相关失效风险； 5.负责封装design rule汇总，制定，并定期迭代更新； 6.跟踪界内主流先进封装趋势，制定预研方案，提前进行预研，工程导入及release量产； 【任职要求】 任职资格： 1.教育背景： -本科及以上学历，电子工程、微电子、材料相关专业； 2.…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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