芯片后端设计专家

【工作职责】 工作职责 1、完成芯片的数字后端物理设计（Netlist to GDS out）并tapeout 2、完成芯片的布局布线 3、负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等 4、进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化 5、负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等 【任职要求】 1、本科或硕士以上学历，集成电路相关专业毕业，8年以上的PD工作经验 2、精通PR流程，熟悉STA，DRC，LVS，RC，EMIR等相关流程和工作 3、熟悉主流的一些设计结构，熟悉DFT结构，熟悉low power设计结构 4、掌握主流PR/STA/PV/EMIR等设计验证工具，熟练掌握shell/tcl/python等脚本 5、有很好的逻辑思维能力，沟通表达能力，团队合作能力

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