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模块研发工程师(PCB Layout)

🎓 本科及以上 🧭 1年以上 🎯 社招 发布于 2026-07-29 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【工作职责】 1、参与制定新产品开发的计划及实施方案; 2、负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计、测试设计、包装设计; 3、负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计; 4、设计变更方案设计与实施; 5、产品良率维护和转产; 6、协助工艺工程师进行工艺改善; 7、负责模块产品的失效分析。 【任职要求】 1、本科、硕士学历,电子封装、半导体、集成电路、电子信息科学、物理学、电力电子等等专业,一年以上相关工作经验。 2、熟练应用AUTOCAD、Solidworks; 3、了解功率芯片在电机硬件开发中的应用,并能进行多层PCB Layout设计; 4、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力;良好的英语听说读写能力; 5、具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力; 6、德才兼备,求真务实,开拓创新;综合素质高,有良好的个人品质。

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本站当前在招 1662 个常州岗位(全城各职能合计),其中 976 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 2.7K、最高 40K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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