岗位描述(节选)
【工作职责】
1、参与制定新产品开发的计划及实施方案;
2、负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计、测试设计、包装设计;
3、负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计;
4、设计变更方案设计与实施;
5、产品良率维护和转产;
6、协助工艺工程师进行工艺改善;
7、负责模块产品的失效分析。
【任职要求】
1、本科、硕士学历,电子封装、半导体、集成电路、电子信息科学、物理学、电力电子等等专业,一年以上相关工作经验。
2、熟练应用AUTOCAD、Solidworks;
3、了解功率芯片在电机硬件开发中的应用,并能进行多层PCB Layout设计;
4、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力;良好的英语听说读写能力;
5、具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力;
6、德才兼备,求真务实,开拓创新;综合素质高,有良好的个人品质。
本站当前在招 1662 个常州岗位(全城各职能合计),其中 976 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 2.7K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:九号公司-WD 168 个溧阳市振泽人力资源开发有限公司 97 个广西柳工机械股份有限公司 46 个江苏宏微科技股份有限公司 39 个博世集团 37 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。