岗位描述(节选)
【工作职责】
1. 负责碳化硅功率芯片的材料设计、结构设计、工艺设计等工作;
2. 负责碳化硅功率芯片关键工艺开发、工艺实施和质量控制工作;
3. 执行新产品立项、开发和生产技术管理,总结产品研发经验,持续改进产品性能,根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进;
4. 碳化硅功率器件研究,Datasheet制作,失效分析及售后服务支撑。
【任职要求】
1. 本科及以上学历, IGBT、SIC等芯片行业研发工作3年以上相关工作经验;
2. 熟练应用芯片设计及仿真TCAD工具软件,具备功率半导体器件设计经验;
3. 参与过至少2-3款主流半导体功率芯片全周期流片过程;
4. 具有碳化硅MOSFET芯片设计及工艺开发经验或海外研究工作经验者优先考虑
5. 有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力;
6. 有很强的判断、决策、计划与执行能力;
7. 高度的工作热情、严谨的工作态度与超强的……
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本站当前在招 1662 个常州岗位(全城各职能合计),其中 976 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 2.7K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:九号公司-WD 168 个溧阳市振泽人力资源开发有限公司 97 个广西柳工机械股份有限公司 46 个江苏宏微科技股份有限公司 39 个博世集团 37 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。