岗位描述(节选)
【工作职责】
1. 项目可行性及风险评估,识别产品特殊特性;
2. 项目管理和项目推进;
3. DFMEA编写,协助样品控制计划制作;
4. 主导原材料的设计、采购、验证和导入;
5、新产品力、热、电等仿真;
6、装配图、BOM表、测试规范和产品承认书制度和发行;
7、项目周报、月报、季度报告等汇报;
8、专利撰写并提交;
9、研发产品生产跟踪、异常和客诉分析,提升良率并转产;
10、快速响应市场的快速样品制作;
11、主导新产品的结构设计,协助工装治具设计、工艺路线设计、测试设计和包装设计;
12、配合完成国家项目中的研发工作;
13、对竞品进行分析;
14、完成上级临时交办任务。
【任职要求】
1、电子或半导体等专业,本科及以上学历;
2、从事封装研发工作5年及以上经验,对模块研发有一定认知;
3、熟练应用AUTOCAD、Solidworks、CFD、4ANSYS软件,熟悉仿真软件,……
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本站当前在招 1662 个常州岗位(全城各职能合计),其中 976 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 2.7K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:九号公司-WD 168 个溧阳市振泽人力资源开发有限公司 97 个广西柳工机械股份有限公司 46 个江苏宏微科技股份有限公司 39 个博世集团 37 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。