岗位描述(节选)
岗位职责:
1、制定硬件设计和测试方案,完成硬件原理图设计和联合调试;
2、硬件设计开发的工作内容包含:原理图设计、FPGA逻辑编程及C嵌入式进行底层驱动开发、协助layout工程师完成layout、样板调试、硬件测试以及硬件产品最终发布等相关工作,
3、根据业务需求,完成相关控制模块的硬件设计工作。
任职资格:
1. 电子工程、自动控制、通讯工程或机械电子等相关专业本科以上学历;
2. 具有一年以上硬件电路开发经验(应届毕业生具有实验室工作经验);
3. 熟悉电子电路基本知识. 常用数字电路和模拟电路设计;熟悉各种电路设计和仿真软件,熟练使用Cadence者优先;能独立完成电路设计. 仿真和PCB布局. 布线;熟练使用常用的仪器仪表,如万用表. 示波器. 频谱仪等;
4. 有较强的沟通协调能力,能和其他工程师一起解决问题。
本站当前在招 547 个成都技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 62 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。