功率模块封装可靠性专家-AE产品（上海）

岗位职责: 1.负责SiC功率模块封装的可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集及分析可靠性数据； 2.解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型； 3.研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导； 4.与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法。 任职资格: 1.硕士及以上学历，微电子、材料工程、机械电子等相关专业； 2.具备SiC功率模块封装可靠性开发经验，5年以上工作经验； 3.精通SiC功率模块领域可靠性标准规范的物理学模型，知道标准制定的背后机理（熟悉可靠性设计工具可加分）； 4.熟悉失效分析方法，对业内常见的SiC功率模块封装失效机理有深入理解； 5.诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力，良好的沟通、团队合作能力。

本站当前在招 3032 个上海技术研发岗位，其中 100 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 23K（25~75 分位），中位约 20K，最低 4K、最高 100K。