岗位描述(节选)
岗位职责:
1. 负责数字芯片(主要工艺180nm)完整后端流程:Floorplan → Power Plan → Placement → CTS → Routing → DFM优化,独立完成模块/顶层全流程实现;
2. 时序收敛:基于PrimeTime完成STA时序分析,处理setup/hold、max_trans、max_cap、clock skew等时序违例,优化CTS时钟树;
3. 物理验证:Calibre DRC/LVS/ERC、天线效应修复、LPE寄生参数提取,输出标准GDSII交付流片;
4. 跨团队协同:对接前端数字RTL、Formal验证、模拟、封装测试团队,输出后端约束、时序报告、PG报告、DFM报告;
任职要求:
1. 本科及以上,微电子相关专业,物理相关专业,数学相关专业;
2. 具备良好学习能力,能短时间通过组内培训完成相关工作;
3. 有一定的建模python编……
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本站当前在招 3304 个成都岗位(全城各职能合计),其中 393 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 136 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 83 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。