资深封装设计工程师

工作职责 1. 封装设计与仿真协同：主导新产品的封装结构设计、基板设计、框架设计及封装相关掩模板设计，协同研发团队进行电性分析，并推动力学与热仿真评估，确保封装方案的电气、机械和热性能达标； 2. 客户Design in阶段支持：与销售及市场部协作，在客户Design in阶段提供封装设计技术支持，识别并满足客户对封装形式、尺寸及性能的需求； 3. 设计流程与交付件管控：制定并迭代封装设计规则，管控封装设计开发流程及交付件质量，确保设计文件准确、完整、可追溯； 4、收集和识别产品线需求，针对产品线后续产品roadmap，提前设计有竞争力的封装方案，并推动相关技术开发落地。 任职资格 1. 学历：本科及以上学历，电子信息、材料工程或相关专业； 2. 经验：有10年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力； 3. 技能：精通主流封装设计EDA工具，能独立完成框架设计，基板设计…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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