硬件测试工程师

一、 岗位职责 1. 失效分析与维修方案制定 负责光模块（含SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装形式）在研发测试、产线良率提升及客户返修品中的失效分析。 利用频谱仪、误码仪、眼图仪、光功率计、显微镜、X-Ray、OTDR等工具，定位失效原因（如光口污染、金线断裂、焊点虚焊、DSP芯片损坏、光芯片退化等），并输出8D分析报告。 制定分级维修方案（芯片级维修/板级维修/模块级校准），明确可维修范围与报废判定标准。 2. 维修工艺开发与优化 主导维修工艺流程设计，包括：拆解、清洗、返修焊接（如BGA返修台、热风枪、电烙铁）、光路重耦合、金线修补、壳体密封等。 开发特殊维修工装（如光纤对位夹具、芯片压合工具），提升维修效率与一致性。 建立维修后的性能复测流程，确保维修品符合出厂规范。 3. 维修良率与质量管控 监控维修批次良率、平均维修时长、维修后早期失效率等核心指标，推动持续改善。 …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 3717 个武汉岗位（全城各职能合计），其中 1015 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 10K（25~75 分位），中位约 7.5K，最低 2K、最高 50K。

本岗位标注月薪 5K ~ 7K，高于该范围约 22% 的在招岗位。