耦合工装硬件工程师

岗位职责： 1、负责光通信产品、光器件、光芯片的测试设备/精密夹具开发； 2、负责工装、夹具、测试装备、自动化设备等非标设计，设备工装结构设计，出图，编制物料清单； 3、独立完成运动滑台，气缸滑轨等关键结构件选型，对现有设备优化及降成本，总结相关经验。 任职要求： 1、本科以上学历，光学、机械、自动化等相关专业，了解光通信产品工艺，具备机械设计、结构开发能力； 2、熟悉掌握常用的结构绘图工具，SolidWorks等设计软件； 3、有非标自动化相关设备项目经验，熟悉电机及运动滑台关键参数。 4、熟悉机加工、精密钣金等加工工艺和材料； 5、对常见的生产和测试中结构及工艺问题能进行独立准确的分析和解决； 6、有责任心，有较强的沟通和思辨能力。

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