岗位描述(节选)
一、岗位职责
1、负责AWG光无源器件的封装工艺开发、优化,涵盖芯片加工、结构夹具设计、封装测试、材料选型等工作;
2、排查解决封装生产中的技术难题,持续优化工艺流程,提升生产效率与产品良率;
3、搭建、调试PLC产品自动化测试系统与封装产线,完成工艺数据统计分析,支撑工艺迭代;
4、主导产品量产导入,确保产品性能、可靠性和成本目标达成;
5、负责产线操作人员技能培训与实操指导,规范生产操作标准;
6、编写相关技术文档,包括工艺规范、操作指导书等。
二、任职要求
1、学历专业:本科及以上学历,光学工程、光电信息、应用物理、精密仪器、材料科学、半导体物理等相关专业;
2、工作经验:有光学相关实习、项目经验或行业工作经验者优先,应届生亦可投递;
3、核心技能:光学设计、测试和结构夹具设计优先,有光无源产品开发工作经历优先;
4、其他能力:英语良好,可读写专业技术文档;
5、综合素质:踏实肯干、……
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本站当前在招 3720 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1015 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:东风汽车 346 个岚图汽车 253 个小米集团 182 个长江存储科技有限责任公司 149 个经纬恒润 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。