岗位描述(节选)
岗位职责:硅光芯片全链路设计
1. 负责硅光集成芯片中关键无源/有源器件的设计与优化,覆盖光波导、光栅耦合器、MMI、WDM波分结构、MZM/MRM高速电光调制器、Ge PIN/APD探测器等核心器件的建模、仿真与结构优化。
2. 面向800G/1.6T及更高速率的高密光互连场景,完成硅光芯片整体方案设计、参数迭代与性能对标,实现低损耗、高带宽、高线性度的器件指标落地。
3. 完成芯片版图设计、DRC检查与工艺适配优化,对接Foundry完成Tape-out全流程,跟进工艺制造、制程匹配与版本迭代,解决流片过程中的设计偏差问题。
4. 搭建硅光器件测试验证体系,制定测试方案与平台,完成插损、带宽、响应度、线性度、串扰等关键参数测试、数据复盘与指标拆解。
5. 建立硅光器件仿真模型与器件数据库,沉淀标准化设计规范、仿真方法论与测试规范,推动硅光设计流程的标准化与可复用化。
6. 与电路设计、……
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本站当前在招 845 个福州岗位(全城各职能合计),其中 88 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 17K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 209 个瑞芯微 52 个恒申控股 35 个福耀玻璃 33 个扬腾集团 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。