无线芯片调试与表征工程经理

【描述】 你将带领一个团队，负责从首次流片到量产阶段的无线 SoC 的启动、表征、调试、校准和修调。团队解决的问题横跨 PHY 算法、RF 电路、固件和测试设置。当模块或系统生产问题涉及无线 SoC 时，团队为制造支持团队提供芯片级根因分析。 【职责】 领导和培养一支具备 RF、PHY/无线系统和固件背景的工程师团队。设定优先级，并建设团队跨层调试的能力。 在首次流片的无线 SoC 上启动、集成和调优 PHY 与射频系统，并通过反复的启动周期推动芯片成熟，直至芯片准备好量产。 在各种工作模式以及工艺和温度角下，表征和优化 PHY 与 RF 性能（EVM、频谱模板、相位噪声、灵敏度、IP3、NF、ACPR）。 调试并根因分析芯片级和板级问题，涵盖 PHY 算法、RF 电路、固件和测试设置，包括 desense 和 EMI。 开发和优化射频校准与修调算法（例如 IQ 不平衡、LO 泄漏、TS…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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