摄像头模组设计负责人

【描述】 负责RGB摄像头与深度传感光学、传感器、执行器及封装的定义与权衡研究。 与光学、电子、工艺、控制系统、传感、测试及机械团队协作，将摄像头/深度传感硬件集成到产品中。 领导海外制造合作伙伴进行摄像头/深度传感设计评估、产品原型构建及认证。 领导制造现场及远程的失效分析与纠正措施实施，包括组装工艺、测试与校准；对产线终端良率及可靠性后失效进行参数数据分析。 面向摄像头设计与集成，在模组和产品层面评估并调试摄像头/深度传感硬件。 编写摄像头相关设计、测试及制造要求的文档。 可能需要前往供应商设施进行产品开发与量产导入的国际出差。 【最低资格】 相关领域（电子工程、机械工程、光学、物理、材料或同等专业）的学士/硕士/博士学位。 【优先聘用资格】 对于学士学位候选人，优先考虑具有3年以上光机产品或半导体工作经验者 能够领导由具有独特背景和技术专长的工程师与科学家组成的多功能团队，贯穿产…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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