岗位描述(节选)
工作职责:
1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定;
2.完成芯片的详细设计,交付RTL/SDC等;
3.完成跨部件沟通和协调,跟进完成芯片的系统集成等工作。
4.深度参与芯片设计全流程,包括参与芯片后端迭代,进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作;
5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。
任职要求:
1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景;
2.5年及以上SOC芯片设计经验;
3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳;
4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解;
5.对测性设计有很强的理解;
本站当前在招 2325 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1128 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:博世集团 135 个卡特彼勒 65 个施耐德电气 58 个帆软 55 个奥特维 53 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。