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芯片设计工程师(无锡)

🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-07-08 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

工作职责: 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定; 2.完成芯片的详细设计,交付RTL/SDC等; 3.完成跨部件沟通和协调,跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程,包括参与芯片后端迭代,进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作; 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求: 1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景; 2.5年及以上SOC芯片设计经验; 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳; 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解; 5.对测性设计有很强的理解;

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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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