岗位描述(节选)
岗位定位:
本岗位为项目芯片开发技术总负责人,核心承担两大职责:
1)参与整颗数模混合ASIC顶层系统架构定义,主导全系统方案、指标拆解、风险管控;
2)独立完成全芯片模拟模块需求分解、电路设计、仿真收敛、版图指导、流片评审与回片调试。
岗位职责:
1、芯片顶层系统与模拟架构定义,主导芯片需求规格定义与芯片整体系统架构设计评审,主导模拟域顶层架构、模块划分、电源域规划、地网规划、数模接口定义;牵头跨团队技术评审,对齐数字、验证、测试、系统整机团队的技术边界与指标约束;
2、全链路模拟电路设计与开发,独立负责模拟模块前端设计、仿真优化、性能收敛,包括:高压刺激输出(电流源/电压源)、可编程高压模拟开关阵列、低噪声神经信号采集AFE链路:全差分仪表放大器、可编程增益PGA、ADC。电源管理系统:DC-DC、多域低噪声LDO、电荷泵、轻载效率优化;端口安全防护;
3、仿真、验证与版图质量管控,负……
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本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
本岗位标注月薪 50K ~ 70K,高于该范围约 98% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。