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Subcon采购

🎓 本科及以上 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-15 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【岗位职责】 1.负责晶圆代工采购、封装测试外包采购等 2.主导晶圆厂与OSAT的开发、评估和绩效管理,持续优化供应资源 3.与供应商建立良好沟通合作机制,制定不同阶段商业策略,预约产能、价格谈判等 4.负责采购合同/订单的谈判、签署与执行 5.新项目导入,根据项目进度,确保供应商按时、保质量交付晶圆 6.应对供应链风险,对产能紧张、价格波动、地缘政治等突发情况快速响应,协调资源解决问题 【任职要求】 1.本科及以上学历,微电子、电子工程、集成电路等相关专业优先 2.5年以上芯片行业供应链或采购经验,了解芯片设计、流片、量产、封装等环节的供应链协同需求 3.熟悉晶圆厂和OSAT生态,包括但不限于工艺平台、产能分布、工艺节点等,有PIE、YE等技术背景优先 4.了解代工市场格局和定价体系,有采购价格、产能或合同谈判经验,熟悉出口管制法则对供应链的影响 5.为人正直,良好的职业道德,具备优秀…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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