企业简介
芯盟科技是一家民营半导体企业,围绕存储芯片的制造与量产建立业务体系,招聘岗位分布于上海、嘉兴、成都三地。从在招岗位看,公司业务覆盖存储芯片工艺与工程环节,包括Memory OPC、Memory MI PE、Memory YE PE、Memory Bonding PE、Memory Fur PE、Memory Wet PE等工艺岗位,涉及光刻修正、量测检测、良率工程、键合、湿法工艺等制造关键节点;同时设有Triming/Grinding EE等设备工程岗位,支撑芯片减薄与研磨工序。在供应链与制造管理方面,公司招聘Foundry SQE、来料管理SQE及供应链专员,表明其采用委外制造与代工协同的模式组织生产,并对供应商质量与来料质量进行管理;Central Planning岗位负责跨环节的生产计划协调。此外,Inline经理、测试技术员及市场销售岗位,分别对应产线现场管理、芯片测试与客户与市场拓展。公司依托工艺工程、设备维护、供应链管理与市场销售等职能,推进存储芯片从制造到交付的完整流程。
关于芯盟科技招聘信息
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